透視2025丨半導(dǎo)體加速并購(gòu)重組有助催生行業(yè)巨無(wú)霸

　　編者按：2024漸行漸遠(yuǎn)，2025源源而來(lái)。各行業(yè)如何應(yīng)變局，如何開(kāi)新局？中新經(jīng)緯廣邀經(jīng)濟(jì)學(xué)者，梳理過(guò)去關(guān)鍵事件，展望新年潛在機(jī)遇，以期為您提供有價(jià)值的參考。

　　中新經(jīng)緯1月20日電 (孫慶陽(yáng))2024年全年A股市場(chǎng)出現(xiàn)了逾40家上市公司首次披露半導(dǎo)體資產(chǎn)并購(gòu)事項(xiàng)，這意味著幾乎每8天就有一個(gè)新的半導(dǎo)體并購(gòu)案發(fā)生。究竟是何原因？

　　多項(xiàng)政策出臺(tái)，利好行業(yè)整合

　　2024年以來(lái)，并購(gòu)重組領(lǐng)域政策暖風(fēng)頻吹。證監(jiān)會(huì)相繼推出了“支持科技十六條”“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”等政策，完善了并購(gòu)重組的制度框架，并引導(dǎo)資源要素向新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域集中。同時(shí)，證監(jiān)會(huì)還發(fā)布了多項(xiàng)措施和規(guī)則，以提高配套制度的適應(yīng)性。

　　中國(guó)電信研究院戰(zhàn)略發(fā)展研究所副總工楊慶豐在接受中新經(jīng)緯采訪(fǎng)時(shí)表示：“這些政策的相繼推出，不僅完善了并購(gòu)重組的制度框架，更有助于提升關(guān)鍵技術(shù)水平的未盈利資產(chǎn)收購(gòu)。”

　　天相投顧董事長(zhǎng)林義相認(rèn)為，支持收購(gòu)兼并，無(wú)論是對(duì)于提振資本市場(chǎng)還是支持重要產(chǎn)業(yè)，特別是像半導(dǎo)體這樣的重要產(chǎn)業(yè)發(fā)展都有好處。它可以為上市公司在產(chǎn)業(yè)、業(yè)務(wù)、技術(shù)以及人才團(tuán)隊(duì)等多方面帶來(lái)新的發(fā)展空間；可以減少被收購(gòu)兼并對(duì)象單獨(dú)申請(qǐng)IPO，有效緩解市場(chǎng)上規(guī)模小且發(fā)展前景尚不確定的上市公司數(shù)量的增加；可以為被收購(gòu)兼并對(duì)象降低因本身規(guī)模小、實(shí)力弱導(dǎo)致的失敗風(fēng)險(xiǎn)。

　　這些政策也為上市公司并購(gòu)重組創(chuàng)造了新機(jī)遇。中信建投證券電子行業(yè)聯(lián)席首席分析師龐佳軍舉例分析，“科創(chuàng)板八條”多次提及將支持科創(chuàng)板上市公司開(kāi)展并購(gòu)重組，特別是產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購(gòu)整合，并提高并購(gòu)重組估值的包容性。這對(duì)于科創(chuàng)板定位的“硬科技”企業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)重大利好。

　　在幾大政策的推動(dòng)下，龐佳軍預(yù)計(jì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)重組還將不斷涌現(xiàn)�！皬男袠I(yè)發(fā)展角度來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)發(fā)展到一定程度，市場(chǎng)或?qū)⑦M(jìn)入整合階段。半導(dǎo)體領(lǐng)域并購(gòu)的活躍，將有助于整合資源、優(yōu)化配置、提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展�！�

　　此外，龐佳軍認(rèn)為，隨著一大批企業(yè)經(jīng)歷了初創(chuàng)期、產(chǎn)品驗(yàn)證期、融資擴(kuò)張期的錘煉，企業(yè)管理層與核心團(tuán)隊(duì)的能力均有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。目前產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)與人才的匯聚，有望促進(jìn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)韌性，從而帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。

　　并購(gòu)重組成企業(yè)跨越發(fā)展戰(zhàn)略利器

　　“在商業(yè)世界中，并購(gòu)重組也是企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的重要手段之一。企業(yè)選擇并購(gòu)重組，是因?yàn)檫@一策略對(duì)企業(yè)有多方面的利好。甚至，連細(xì)分行業(yè)龍頭也紛紛投身并購(gòu)重組的浪潮。”楊慶豐指出，企業(yè)通過(guò)并購(gòu)，能從橫向和縱向兩個(gè)維度實(shí)現(xiàn)發(fā)展。橫向上，可實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)版圖的外延擴(kuò)張；縱向上，則能增強(qiáng)主營(yíng)業(yè)務(wù)的絕對(duì)實(shí)力，進(jìn)而做大做強(qiáng)企業(yè)，全面提升競(jìng)爭(zhēng)力。

　　具體而言，并購(gòu)帶來(lái)了三大顯著優(yōu)勢(shì)。首先，企業(yè)可借此獲得創(chuàng)新性技術(shù)，補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)品線(xiàn)，以滿(mǎn)足不同領(lǐng)域的客戶(hù)需求。例如，設(shè)備廠商華海清科收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體剩余股權(quán)，補(bǔ)齊了“離子注入機(jī)”設(shè)備從研發(fā)、生產(chǎn)至銷(xiāo)售的全流程能力，切入集成電路市場(chǎng)。其次，并購(gòu)有助于擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，企業(yè)可通過(guò)持續(xù)精進(jìn)工藝提升良品率，進(jìn)一步做大做強(qiáng)。以半導(dǎo)體材料行業(yè)為例，該領(lǐng)域細(xì)分品類(lèi)眾多，通過(guò)并購(gòu)?fù)貙挊I(yè)務(wù)范圍能夠有效擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模。如中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體進(jìn)行戰(zhàn)略重組后，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，快速擴(kuò)充12英寸硅片產(chǎn)能，聯(lián)合擴(kuò)大了在半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。最后，并購(gòu)還能整合客戶(hù)資源，合力開(kāi)拓市場(chǎng)。面對(duì)海外市場(chǎng)的差異化需求，并購(gòu)具有海外市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)不失為一條切入海外市場(chǎng)、滿(mǎn)足海外需求的捷徑。如TCL中環(huán)擬收購(gòu)控股子公司MAXN諸多業(yè)務(wù)板塊股權(quán)，旨在整合公司海外制造和渠道資源，提高協(xié)同管理能力，推動(dòng)公司全球化業(yè)務(wù)發(fā)展。

　　龐佳軍進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)較為分散，但技術(shù)的共性較強(qiáng)。細(xì)分行業(yè)龍頭的并購(gòu)重組一方面可以減少無(wú)謂的人才浪費(fèi)，另一方面可以更高效地觸及其他客戶(hù)，實(shí)現(xiàn)資源的有效整合，優(yōu)化研發(fā)投入的產(chǎn)出。

　　伴隨“并購(gòu)六條”等政策出臺(tái)，與半導(dǎo)體有關(guān)的跨界收購(gòu)占比明顯增多。例如主營(yíng)百貨零售的友阿股份并購(gòu)功率半導(dǎo)體資產(chǎn)，還有富樂(lè)德、百傲化學(xué)、光智科技等上市公司也選擇跨界并購(gòu)或投資半導(dǎo)體資產(chǎn)。楊慶豐解釋?zhuān)�跨界并�?gòu)能幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，擺脫傳統(tǒng)業(yè)務(wù)發(fā)展的桎梏。他舉例說(shuō)，如雙成藥業(yè)收購(gòu)?qiáng)W拉股份100%股份，實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)醫(yī)療行業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)型，正式涉足模擬芯片及數(shù)模混合芯片領(lǐng)域。在加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的當(dāng)下，跨界并購(gòu)還可以實(shí)現(xiàn)不同產(chǎn)業(yè)之間的資源整合和協(xié)同聯(lián)動(dòng)，進(jìn)而推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、支持半導(dǎo)體等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)壯大。

　　而對(duì)于半導(dǎo)體龍頭企業(yè)來(lái)說(shuō)，并購(gòu)的意義更為深遠(yuǎn)。楊慶豐表示，并購(gòu)可加速其整合產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建生態(tài)壁壘，打造平臺(tái)型企業(yè)，合力實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。中電科便是一個(gè)典型案例，其整合旗下科技屬性資產(chǎn)，控股�？低�視、太極股份、國(guó)�？萍嫉绕髽I(yè)，補(bǔ)齊了硬件、軟件、行業(yè)應(yīng)用等全方位能力。

　　龐佳軍也強(qiáng)調(diào)，從境外經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，英特爾(Intel)、阿斯麥(ASML)、德州儀器(TI)、新思科技(Synopsys)等半導(dǎo)體巨頭都是通過(guò)一次次的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)發(fā)展壯大的。例如，全球模擬芯片領(lǐng)軍企業(yè)德州儀器(TI)自20世紀(jì)90年代以來(lái)先后完成了30余次并購(gòu)。

　　在已有的并購(gòu)事件中，半導(dǎo)體材料和模擬芯片領(lǐng)域占比接近一半。楊慶豐分析，主要原因在于半導(dǎo)體材料和模擬芯片領(lǐng)域需要長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn)，這直接造成了極高的進(jìn)入門(mén)檻。而且，半導(dǎo)體材料和模擬芯片品類(lèi)多，由于市場(chǎng)需求相對(duì)分散，難以形成如數(shù)字芯片那般的大規(guī)模量產(chǎn)效應(yīng)，導(dǎo)致企業(yè)規(guī)模很難做大。

　　未來(lái)2-3年并購(gòu)重組仍將活躍

　　楊慶豐表示，隨著“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”等政策的進(jìn)一步落地，未來(lái)2-3年，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)重組仍將保持活躍態(tài)勢(shì)�！耙环矫妫�行業(yè)內(nèi)整合將加速，半導(dǎo)體行業(yè)橫向與產(chǎn)業(yè)鏈縱向的并購(gòu)節(jié)奏將加快，長(zhǎng)期看來(lái)，這將催生行業(yè)巨無(wú)霸；另一方面，跨界收購(gòu)將增多，隨著半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，消費(fèi)電子、通信、汽車(chē)制造商等大型非半導(dǎo)體企業(yè)，為保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，可能通過(guò)并購(gòu)半導(dǎo)體公司來(lái)強(qiáng)化垂直領(lǐng)域的布局�！�

　　展望2025年，楊慶豐認(rèn)為，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，這主要得益于人工智能、高性能計(jì)算、汽車(chē)電子等強(qiáng)勁需求的推動(dòng)。同時(shí)，外部環(huán)境限制將倒逼國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)提高工藝制程及設(shè)計(jì)水平，加速?lài)?guó)內(nèi)電子器件的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

　　在機(jī)遇方面，楊慶豐預(yù)計(jì)，高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G/6G等對(duì)芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，不斷為半導(dǎo)體行業(yè)注入活力�！氨热纾珹I芯片將持續(xù)推動(dòng)3D封裝、晶圓級(jí)封裝的創(chuàng)新應(yīng)用；汽車(chē)電子系統(tǒng)也將為碳化硅、氮化鎵等功率半導(dǎo)體材料提供發(fā)展機(jī)遇。”

　　龐佳軍則表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的回暖以及人工智能需求的爆發(fā)，并購(gòu)活動(dòng)將頻發(fā)�！安粌H有產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的橫向和縱向并購(gòu)，還有跨界收購(gòu)半導(dǎo)體資產(chǎn)的情況。這些跨界收購(gòu)雖然面臨整合難度較大的挑戰(zhàn)，但也有助于企業(yè)轉(zhuǎn)型和多元化發(fā)展。通過(guò)并購(gòu)重組，半導(dǎo)體行業(yè)的頭部公司能夠迅速擴(kuò)大市場(chǎng)份額、掌握核心技術(shù)、降低成本，增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力�！�

　　此外，龐佳軍認(rèn)為，2025年應(yīng)關(guān)注兩大發(fā)展趨勢(shì)。一是算力硬件維持高景氣，端側(cè)AI價(jià)值有望變現(xiàn)。英偉達(dá)發(fā)布Blackwell架構(gòu)算力芯片，產(chǎn)品性能大幅提升，同時(shí)推出新型機(jī)架式AI服務(wù)器GB200，進(jìn)一步推動(dòng)算力、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)傳輸相關(guān)硬件的需求。與此同時(shí)，端側(cè)AI帶來(lái)成本、能耗、可靠性、隱私、安全和個(gè)性化優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)具備實(shí)踐基礎(chǔ)，終端設(shè)備有望在AI的催化下迎來(lái)新一輪創(chuàng)新周期。二是AI算力自給受限，高端芯片亟需國(guó)產(chǎn)化。海外對(duì)華限制供應(yīng)高端GPU(圖形處理器)、HBM(高寬帶內(nèi)存)，先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝代工產(chǎn)能難以獲取。雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率在過(guò)去幾年持續(xù)提升，但是核心環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率仍然較低。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化已有一定基礎(chǔ)的情況下，高端芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、核心設(shè)備材料、EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件的國(guó)產(chǎn)化仍有較大提升空間。”(中新經(jīng)緯APP)

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責(zé)任編輯：宋亞芬