7.1級地震波及日本半導體重鎮(zhèn)，全球芯片會漲價嗎？

　　巨大地震風險再評估！7.1級地震波及日本半導體重鎮(zhèn)，全球芯片會漲價嗎？

　　潘寅茹

　　據(jù)中國地震臺網(wǎng)正式測定，當?shù)貢r間8日下午4時42分，日本九州島附近海域發(fā)生7.1級地震，震源深度30千米。

　　日本氣象廳隨即發(fā)布海嘯預警，宮崎縣、高知縣預計浪高達1米。地震發(fā)生后，為確認安全，東海道新干線及東海道新干線部分區(qū)間出現(xiàn)延誤。

　　不過，在8日晚10點，當?shù)匦赂删�已恢復運營。同時，日本氣象廳的海嘯警報也隨之解除。

　　這是今年1月1日日本能登半島7.6級地震后發(fā)生的第二場震級較高的地震。

　　9日，日本氣象廳最新消息顯示，當天4時23分左右，宮崎縣日向灘發(fā)生5.3級地震，最大震感為震度3，震源深度20公里。本次地震沒有引發(fā)海嘯的風險。

　　據(jù)日本媒體報道，地震已導致12人受傷，多棟房屋倒塌。

　　日本南海海槽巨大地震風險再評估

　　值得注意的是，地震區(qū)域內(nèi)還有多座核電站。截至第一財經(jīng)記者發(fā)稿時，日本原子能管理委員會表示，九州島和四國島的所有12座核反應堆都是安全的，周邊地區(qū)輻射水平的監(jiān)測數(shù)值沒有發(fā)生變化。

　　目前，日本氣象廳還發(fā)布警告稱，震動強烈的地區(qū)可能更容易發(fā)生落石和山體滑坡，并敦促民眾在未來一周內(nèi)警惕余震。

　　據(jù)央視新聞援引日本氣象廳8月8日消息，當天宮崎縣附近海域發(fā)生地震后，相關專家舉行了會議，對據(jù)預測未來有可能發(fā)生的“日本南海海槽巨大地震”進行了評估，認為“日本南海海槽巨大地震”預想震源區(qū)域及周邊區(qū)域“發(fā)生大地震的可能性較平時提高”。

　　據(jù)悉，以日本東海地區(qū)以西的太平洋沿岸為震源的巨大地震迄今為止反復發(fā)生，最后一次是在20世紀40年代中期。

　　根據(jù)今年2月日本氣象廳發(fā)布的評估數(shù)據(jù)，南海海槽在未來10年內(nèi)發(fā)生特大地震的概率在30%左右，未來30年內(nèi)的發(fā)生概率在70%到80%之間，未來50年內(nèi)的發(fā)生概率為90%甚至更高。

　　半導體和旅游業(yè)重鎮(zhèn)

　　地震發(fā)生后，中國駐福岡總領事館也在第一時間發(fā)布消息，提醒宮崎、鹿兒島等地區(qū)中國公民，切實提高自我保護意識，密切關注日本官方發(fā)布的地震提示、海嘯預警和天氣預報。

　　當前正值暑期旅游旺季，九州島下屬的熊本縣、福岡縣、宮崎縣等多地都是包括中國游客在內(nèi)的海外游客熱衷的日本旅游目的地。

　　日本觀光廳(JNTO)的數(shù)據(jù)顯示，上半年的訪日游客人數(shù)達到了1778萬，也創(chuàng)下了以半年為跨度的最多紀錄。如無意外，今年訪日游客數(shù)勢將突破2019年疫情前創(chuàng)下的年度紀錄3190萬人。

　　自6月底起，中日又恢復多條航線。其中，就在7月16日，中國東方航空正式恢復上海與鹿兒島之間的定期航班，這是自疫情暴發(fā)以來時隔4年5個月的首次復航。

　　除了旅游業(yè)，九州島也是日本半導體及相關產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)基地。福岡、大分、宮崎、佐賀、長崎、熊本以及鹿兒島在內(nèi)的7個縣，總體GDP均約占日本整體10%，其中半導體產(chǎn)值占全國產(chǎn)值比重約五成。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，九州島上有200多家半導體設備制造及設備零部件制造商。包括全球領先的半導體設備制造企業(yè)東電電子，全球第一、第二位的硅晶圓生產(chǎn)企業(yè)信越化學工業(yè)、日本勝高，在半導體用光致抗蝕劑方面擁有全球最大市場份額的東京應化工業(yè)，半導體封裝材料市場占有率全球第二的日立化成工業(yè)，綜合性半導體材料生產(chǎn)企業(yè)旭化成、住友化學、昭和電工、以及半導體超純水設備生產(chǎn)企業(yè)東麗等。

　　九州經(jīng)濟貿(mào)易和工業(yè)局數(shù)據(jù)顯示，從2021年4月到2024年6月，九州島共有100個半導體相關投資項目，其中熊本縣就有了52個項目。臺積電在熊本縣的1號和2號工廠就占總投資額的60%以上。此外，宮崎縣也在近年吸引了不少半導體制造商�？偛课挥诰┒嫉陌雽�體制造商羅姆計劃在宮崎縣建造一座新工廠，并將投資2892億日元用于其主導的SiC(碳化硅)晶圓生產(chǎn)。

　　上述數(shù)據(jù)還顯示，2023年，日本九州半導體產(chǎn)值年增24.0%至11533億日元，連續(xù)第3年呈現(xiàn)增長，年產(chǎn)額為近16年來( 2007年以來)首度突破1萬億日元大關，達到了10345億日元。

　　近年來，半導體產(chǎn)業(yè)已成為日本政府發(fā)力的新目標。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省此前要求從2024年4月開始的財政年度預算達到創(chuàng)紀錄的2.46萬億日元，比上年增長45.7%。其中1230億日元用于芯片相關計劃，大部分資金將用于加強供應鏈，促進該國半導體行業(yè)發(fā)展。

　　日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于今年6月修訂的“半導體與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”提出了最新目標，即到2030年日本國內(nèi)半導體相關產(chǎn)業(yè)銷售額將提高到15萬億日元，比2020年增長兩倍以上。